Intel.ru Другие страны
Search

Музей Intel История инноваций Экскурсия по инновациям корпорации Intel Интерактивное путешествие во времени Узнайте больше Как создаются микросхемы Как работают микропроцессоры Как работают транзисторы Виртуальный музей Как разрабатывались первые микросхемы Intel Первый микропроцессор Эволюция ПК
Выберите язык
На главную страницу › Музей Intel ›
# Из песка в микросхемы
Сегодня полупроводниковые микросхемы присутствуют везде. Однако производство микросхем – далеко не простая задача. Современные фабрики, здания, где корпорация Intel изготавливает микросхемы, имеют площадь до миллиона квадратных футов и являются одними из самых технически продвинутых производственных помещений в мире. Самая передовая в мире производственная технология корпорации Intel основана на использовании кремниевых подложек – самых сложных устройств из тех, что когда-либо производились. Интересные факты о кремнии › Интересные факты о фабриках Intel ›

## Кремниевые механизмы

Корпорация Intel постоянно добавляет новые функции и возможности в крошечные кремниевые «механизмы», лежащие в самом сердце постоянно расширяющегося цифрового мира. Полупроводниковые микросхемы обеспечивают работу Интернета, мобильных компьютеров, систем автоматизации заводов, сотовых телефонов, домашних развлекательных систем и т. д. Самая сложная полупроводниковая микросхема – микропроцессор может содержать сотни миллионов или даже миллиарды транзисторов, соединенных тончайшими медными проводами. Каждый транзистор действует как переключатель, контролируя потоки электричества через микросхему, позволяя отправлять, принимать и обрабатывать информацию за доли секунды. Микропроцессоры Intel развились из одноядерных процессоров в двухъядерные и четырехъядерные. В корпусе четырехъядерных процессоров находится целых четыре «мозга».

## Проектирование и производство

Проектирование схем и масок Производство полупроводниковых микросхем начинается с создания спецификаций, определяющих характеристики микросхемы. Эти спецификации включают размер микросхемы, количество транзисторов, факторы тестирования и производственные факторы. Корпорация Intel создает тысячи схем, символических моделей транзисторов и соединений, регулирующих потоки электричества через микросхему. Физически они реализуются в виде трафаретов или масок для каждого слоя. Для моделирования и тестирования функций микросхем используются рабочие станции автоматизированного проектирования (САПР). Для проектирования, тестирования и отладки перед подготовкой микросхемы к производству требуется рабочее время сотен штатных сотрудников в течение примерно двух лет. «Рецепт» «Рецепт» производства микросхем зависит от предполагаемого назначения микросхемы и может состоять из нескольких сотен этапов. Корпорация Intel осуществляет массовое производство микросхем на своих фабриках. Для производства в корпорации Intel используются подложки из кремния, естественного полупроводника. Подложки вырезаются из слитков кремния чистотой 99,9999% и полируются до зеркально гладкого состояния. Фотолитографический процесс «печати» служит для нанесения на подложку слоев транзисторов и соединений. На одной кремниевой подложке создаются сотни идентичных микропроцессоров. Как только завершается нанесение всех слоев, компьютер выполняет сортировку подложек, выявляя неработающие микросхемы и проводя серии функциональных испытаний работающих микросхем для проверки их соответствия проектным нормам.

## Высокопроизводительное корпусирование

После этого подложки разрезаются алмазной пилой, разделяя микропроцессоры. Каждый работающий кристалл помещается в корпус, защищающий его. Корпус обеспечивает необходимые электрические соединения при его установке на компьютерную печатную плату или в другое устройство, например сотовый телефон или карманный ПК. Корпорация Intel производит микросхемы, имеющие множество различных применений, и поэтому использует разнообразные технологии упаковки. Корпорация Intel выполняет тесты надежности и электрических соединений. После этого осуществляется электрическая кодировка, визуальная проверка, упаковка в защитный материал и подготовка к отправке клиентам корпорации Intel.